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      凝“芯”聚力 合肥集成電路產業將奮斗到底

      發布時間:2021-10-28 文章來源:本站  瀏覽次數:6122

          1022日,以“‘芯’合作  新征程”為主題的2021第六屆海峽兩岸半導體產業(合肥)高峰論壇在合肥成功舉辦。論壇已然成為合肥對外展示合肥“芯”建設的“金名片”。



      合肥市委副書記、市長羅云峰致辭



      工業和信息化部電子信息司司長喬躍山致辭



      中國電子信息產業發展研究院黨委副書記、院長,中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長張立致辭



      長三角集成電路產業聯盟代表、江蘇省半導體行業協會理事長于燮康致辭


          合肥市委副書記、市長羅云峰,工業和信息化部電子信息司司長喬躍山,中國電子信息產業發展研究院院長、中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長張立,長三角集成電路產業聯盟代表、江蘇省半導體行業協會理事長于燮康分別致辭。



      論壇由安徽省半導體行業理事長、中國科學技術大學教授陳軍寧主持


          主論壇特邀中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏,國家集成電路產業發展咨詢委員會委員、國家示范性微電子學院建設專家組組長、中國半導體行業協會專家委員會主任嚴曉浪,AMD上海研發中心(輪值)負責人張雷,中國科學院微電子研究所研究員、中國科學院大學示范性微電子學院副院長、中科南京智能技術研究院院長周玉梅,合肥晶合集成電路股份有限公司副總經理邱顯寰,芯原微電子股份有限公司董事長戴偉民,華登國際投資董事、總經理黃慶等七位行業大咖做主題演講。




          施敏作了題為《浮柵存儲器-驅動第四次工業革命的關鍵技術》的視頻演講,他表示:很可惜,因為疫情的關系無法達到合肥。施敏先生是國際著名的微電子科學技術與半導體器件專家和教育家,是非揮發 MOS 場效應記憶晶體管(NVSM)的發明者,在金半接觸、微波器件及金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)技術等領域作出了奠基性、前瞻性和開創性的貢獻。浮柵存儲器(FGM)是一種開創性的數字存儲器,它幾乎取代了以前所有的長期信息存儲技術,如硬盤驅動器、光盤和磁帶。FGM使幾乎所有現代電子產品的發明成為可能,如手機、平板電腦、GPS和數字電視。FGM還為人工智能、大數據、云計算、物聯網、機器人和固態硬盤的開發提供了技術支持。



          嚴曉浪的演講主題為《長三角集成電路產業協同創新和人才集聚》,他認為:產教融合之路,高校和研究機構要作為技術創新的源頭,應在人才培養、支撐關鍵核心技術及知識產權轉移等方面發揮作用;企業要作為技術創新的主體,為高校提供創新思路、發展空間,促進科研成果產業化,兩者相互融合、共同受益,才能推動產業跨越發展。




          張雷帶來了主題《計算未來》, 與會分享了AMD在異構計算的展望,他表示:摩爾定律的減緩創造了新的挑戰,同時也創造了新的機遇,未來AMD需要在產品設計中全面創新,利用異構計算保持性能曲線,在持續發展的行業中保持高性能計算領導力。



          

          周玉梅從人才培養角度,探討了時下最火熱的人才缺口問題。高校應該在教育部批復的集成電路科學與工程一級學科下,發揮自身學科優勢,結合產業需求,積極主動做好學科交叉的人才培養方案。政府和社會要主動開展職業培訓,為行業輸送更多人才,為從業人員提供再學習的平臺。企業要為員工提供系統學習的機會,可以和高校合作,開展工程碩士、工程博士的聯合培養。




          邱顯寰發表題為《車用芯片國產化》的演講,2021年中國汽車出貨量預計少200萬臺,主要原因就是缺芯,隨著新能源和智能汽車的發展和廣泛應用,車用芯片將成為芯片國產化的最佳時機。目前晶合已通過車載芯片制造ISO/TS 16949符合性驗證,按規劃到2025年晶合月產能將達到42萬片,加上晶合有人才、技術以及多元化的特色工藝,完全能夠助力車用芯片國產化。



          

          戴偉民進行了題為《芯粒 (Chiplet) 的生態建設和產業化》的演講。隨著特征線寬的下降,性能增長率也下降,這是由于互聯延遲對設計的影響越來越大;CPU、FPGA、網絡芯片尺寸的不斷增長也會帶來性能下降,他認為,Chiplet間更短的互聯長度,以及新的芯片架構可解決這一問題;Chiplet帶來很多新的市場機遇,芯原作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商,已經開始推進對Chiplet的布局。




          黃慶表示:中國半導體產業在2021年成長提速,一大批半導體公司實現了強勁的增長,不少公司的年收入大增50%甚至倍增,不久的將來會出現“10億美元俱樂部”。中國是全球最大的半導體市場,不僅有大型電子終端公司、還有一大批中小型公司,他指出,“10億美元公司”都是跟著大客戶成長起來的。當產業鏈的應用端、軟件端提出“高端需求”時,制造設計公司能夠滿足,那么就能成為“高端芯片公司”,產業鏈中的其他環節復刻此模式既能實現逐步變強。


          下午,還舉行了“第三代半導體”“汽車電子芯片”“芯機聯動”“新型存儲技術”和“長三角集成電路協同發展暨投資”五場分論壇,匯聚國內外著名半導體產業、學術、科研等領域專家學者,緊扣前沿熱點,激發思想火花,呈現一場半導體行業的全景盛宴。

       

          截至目前,合肥已集聚集成電路企業超300家、從業人員超2萬人,涵蓋了設計、制造、封裝測試、材料裝備、公共服務平臺等產業鏈各環節,形成了存儲、顯示驅動、智能家電、汽車電子4個特色芯片產業板塊。今年1-9月份,全產業鏈產值同比增長約40%。


          集成電路產業在合肥從無到有,從弱到強,作為合肥市重點培育的戰略性新興產業之一,集成電路產業的發展備受關注。經過多年努力,合肥已初步成為國內具有一定影響力的集成電路產業集聚區。先后獲批全國首個“海峽兩岸集成電路產業合作試驗區”和首批國家集成電路戰略性新興產業集群,并被國家發改委和工信部列為集成電路產業重點發展城市。

       

          吹響奮進新征程的時代號角,合肥對集成電路產業發展決心不會變、力度不會減、政策不會弱,未來將在產業規劃、政策、資金、協作等方面全面布局,圍繞產業鏈“延鏈、補鏈、強鏈”,擘畫合肥在中國集成電路歷史藍圖中新的印記。


          本次論壇由國務院臺灣事務辦公室經濟局、中國半導體行業協會指導,合肥市人民政府、安徽省發展和改革委員會、安徽省經濟和信息化廳、安徽省人民政府臺灣事務辦公室主辦,合肥市發展和改革委員會、合肥市經濟和信息化局、合肥市人民政府臺灣事務辦公室、安徽省半導體行業協會、合肥市半導體行業協會承辦。

       

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